微波等離子在半導(dǎo)體去膠的應(yīng)用
半導(dǎo)體晶圓微波等離子除膠： 半導(dǎo)體加工工藝及其它薄膜加工工藝過程中，各類光刻膠的等離子去除，去除材料表面污染物，保證與其他材料的結(jié)合能力。
離子靜電消除裝置在半導(dǎo)體器件的應(yīng)用
離子靜電消除裝置在TFT-LCD的應(yīng)用
離子靜電消除裝置在集成電路的應(yīng)用
離子靜電消除裝置在集成電路芯片封裝的應(yīng)用
離子靜電消除裝置在印刷行業(yè)的應(yīng)用
玻璃鍍膜前等離子清洗
等離子清洗在汽車電子的應(yīng)用
鋰電池封裝前等離子清洗
半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域等離子清洗
微波等離子在半導(dǎo)體行業(yè)應(yīng)用
等離子清洗機(jī)在FPD行業(yè)應(yīng)用
手機(jī)玻璃蓋板鍍膜前等離子清洗
等離子清洗機(jī)應(yīng)用在COG工藝
半導(dǎo)體微波等離子處理機(jī)的優(yōu)勢及效果