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前情提示：何為半導體晶圓plasma除膠？

        半導體加工工藝及其它薄膜加工工藝過程中，各類光刻膠的等離子去除，去除材料表面污染物，保證與其他材料的結(jié)合能力。

除膠之外，微波等離子還有什么應用？

 技術(shù)壁壘高，危機和機遇并存

sindin自主研發(fā)  掌控核心技術(shù)

技術(shù)+服務+性價比  實現(xiàn)國產(chǎn)替代

技術(shù)保障

首創(chuàng)微波半導體去膠發(fā)生器技術(shù)，并可提供雙電源技術(shù)（MW+Bias RF）解決客制化問題。

服務保障

·研發(fā)實力

• 專業(yè)的半導體研發(fā)團隊，并擁有多位十五年以上半導體從業(yè)經(jīng)驗的高級工程師。

• 華南理工大學等離子技術(shù)聯(lián)合實驗室，多位教授擔任項目技術(shù)顧問；

• 四川大學半導體項目戰(zhàn)略合作伙伴；

·客制化方案

• 多行業(yè)龍頭客制化方案經(jīng)驗；

• 產(chǎn)品全面，可滿足不同客制化需求。

·一站式服務

• 銷售、技術(shù)、售后項目組一站式服務；

• 專業(yè)有素的售后服務團隊輻射全國及海外。

價格優(yōu)勢

降本30%以上，性價比高，產(chǎn)品完全符合行業(yè)標準。

效果是檢驗產(chǎn)品的唯一標準

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