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半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域等離子清洗
2021-06-14

為什么半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域會(huì)用到等離子清洗機(jī)?

等離子體工藝是干法清洗應(yīng)用中的重要部分,隨著微電子技術(shù)的發(fā)展,等離子體清洗的優(yōu)勢(shì)越來(lái)越明顯。半導(dǎo)體器件生產(chǎn)過程中,晶圓芯片表面會(huì)存在各種顆粒、金屬離子、有機(jī)物及殘留的磨料顆粒等沾污雜質(zhì)。為保證集成電路IC集成度和器件性能,必須在不破壞芯片及其他所用材料的表面特性、電特性的前提下,清洗去除芯片表面上的這些有害沾污雜質(zhì)物。否則,它們將對(duì)芯片性能造成致命影響和缺陷,降低產(chǎn)品合格率,并將制約器件的進(jìn)一步發(fā)展。目前,器件生產(chǎn)中的幾乎每道工序都有清洗這一步驟,其目的是去除芯片表面沾污、雜質(zhì),現(xiàn)廣泛應(yīng)用的物理化學(xué)清洗方法大致可分成濕法清洗和干法清洗兩類,尤其是干法清洗發(fā)展很快,其中的等離子體清洗優(yōu)勢(shì)明顯,在半導(dǎo)體器件及光電子元器件封裝領(lǐng)域中獲得推廣應(yīng)用。


等離子清洗在封裝生產(chǎn)中的應(yīng)用

等離子體清洗在微電子封裝領(lǐng)域有著廣泛的應(yīng)用前景,等離子體清洗技術(shù)的成功應(yīng)用依賴于工藝參數(shù)的優(yōu)化,包括過程壓力、等離子激發(fā)頻率和功率、時(shí)間和工藝氣體類型、反應(yīng)腔室和電極的配置以及待清洗工件放置位置等。半導(dǎo)體后部生產(chǎn)工序中,由于指印、助焊劑、焊料、劃痕、沾污、微塵、樹脂殘跡、自熱氧化、有機(jī)物等,在器件和材料表面形成各種沾污,這些沾污會(huì)明顯地影響封裝生產(chǎn)及產(chǎn)品質(zhì)量,利用等離子體清洗技術(shù),能夠很容易清除掉生產(chǎn)過程中形成的這些分子水平的污染,從而顯著地改善封裝的可制造性、可靠性及成品率。

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