微波等離子在半導體去膠的應(yīng)用
半導體晶圓微波等離子除膠: 半導體加工工藝及其它薄膜加工工藝過程中,各類光刻膠的等離子去除,去除材料表面污染物,保證與其他材料的結(jié)合能力。
離子靜電消除裝置在半導體器件的應(yīng)用
離子靜電消除裝置在TFT-LCD的應(yīng)用
離子靜電消除裝置在集成電路的應(yīng)用
離子靜電消除裝置在集成電路芯片封裝的應(yīng)用
離子靜電消除裝置在印刷行業(yè)的應(yīng)用
玻璃鍍膜前等離子清洗
等離子清洗在汽車電子的應(yīng)用
鋰電池封裝前等離子清洗
半導體封裝領(lǐng)域等離子清洗
微波等離子在半導體行業(yè)應(yīng)用
等離子清洗機在FPD行業(yè)應(yīng)用
手機玻璃蓋板鍍膜前等離子清洗
等離子清洗機應(yīng)用在COG工藝
半導體微波等離子處理機的優(yōu)勢及效果