真空等離子清洗機適用于面積較大、形狀復雜的材料清洗、可搭配多路工藝氣體、根據行業(yè)需求可定制真空等離子流水線設備
1、點銀膠前處理
基板上的污染物會導致銀膠成圓球狀，不利于芯片粘貼，并且容易造成芯片刺片時損傷。經過等離子處理后，可提高基板親水性，有利于銀膠吸附及芯片粘貼，同時可節(jié)省銀膠使用量，降低使用成本。
2、引線鍵合前處理
芯片粘貼到基板上后，經過高溫固化，基板上會存在氧化物等污染物，會導致芯片與基板之間焊接不牢靠。經過等離子處理后，可提高鍵合強度及引線的拉力均勻性，提高良品率。
3、封裝固化前
LED在注環(huán)氧膠前，污染物會導致氣泡率偏高，從而導致產品質量及使用壽命低下，經過等離子處理后，增強膠體結合力，有效減少氣泡形成，提高散熱率及光的出射率。
