2022第20屆中國半導(dǎo)體封裝測試技術(shù)與市場年會(huì)完美落幕
11月14-16日，2022第20屆中國半導(dǎo)體封裝測試技術(shù)與市場年會(huì)在南通國際會(huì)議中心舉辦。
中國半導(dǎo)體封裝測試技術(shù)與市場年會(huì)，是國內(nèi)唯一涵蓋整個(gè)半導(dǎo)體封測行業(yè)的最具影響力的專業(yè)研討會(huì)，東莞市晟鼎精密儀器有限公司受邀參加，并進(jìn)行產(chǎn)品展示。
展會(huì)現(xiàn)場
參展核心設(shè)備
晟鼎精密秉持“自主研發(fā)，成就國產(chǎn)替代的理念”十年深耕等離子領(lǐng)域，憑借技術(shù)優(yōu)勢、服務(wù)優(yōu)勢，獲得客戶群體的一致好評(píng)。
性能特點(diǎn)：
1.自由基分子的等離子體無偏壓，不會(huì)對(duì)產(chǎn)品產(chǎn)生電性損壞；
2.產(chǎn)品可選擇放在托盤、開槽或者封閉的Magazine，處理效率高；
3.Magazine放在旋轉(zhuǎn)架上，通過合理的ECR設(shè)計(jì)，良好的氣體流量調(diào)節(jié)。
4.集成的控制系統(tǒng)設(shè)計(jì)，專利控制軟件，使操作更方便。
行業(yè)應(yīng)用：
芯片粘接、芯片共晶焊、引線鍵合、倒轉(zhuǎn)焊、IC塑封等工藝
性能特點(diǎn)：
1.高性能等離子電源系統(tǒng)。
2.合理的腔體設(shè)計(jì)，使處理效果更均勻。
3.精準(zhǔn)定位，有效提升處理效率。
4.集成的控制系統(tǒng)設(shè)計(jì)，使操作更方便
行業(yè)應(yīng)用：
Wafer Bumping前工序除膠、增強(qiáng)晶圓附著力、去除金屬氧化物、晶圓表面預(yù)處理、去除殘余光刻膠、晶圓應(yīng)力釋放、掩膜材料去除
