Mini LED產(chǎn)業(yè)鏈概述
在LED產(chǎn)業(yè)鏈中，上游為LED發(fā)光材料外延制造和芯片制造，中游為LED器件封裝產(chǎn)業(yè)，下游為應(yīng)用LED顯示或照明器件后形成的產(chǎn)業(yè)。研發(fā)低熱阻、優(yōu)異光學(xué)特性、高可靠的封裝技術(shù)是新型LED走向?qū)嵱?、走向市場的必?jīng)之路。
封裝是連接產(chǎn)業(yè)與市場之間的紐帶，只有封裝好才能成為終端產(chǎn)品，從而投入實際應(yīng)用。
在Mini LED封裝工藝過程中，如芯片與基板上存在顆粒污染物、氧化物及環(huán)氧樹脂污染物，會直接影響Mini LED產(chǎn)品的良品率，在封裝工藝過程中的點膠前、引線鍵合前及封裝固化前進行等離子清洗，則可有效去除這些污染物。
