等離子清洗機(jī)在芯片,IC,LCD,手機(jī)玻璃行業(yè)的應(yīng)用,在正常生產(chǎn)前或機(jī)器維修后,首先鏡檢,確認(rèn)BUMP有效導(dǎo)電粒子數(shù)大于3pcs以上及爆破效果,Bump與LCD ITO對(duì)位OK后方可進(jìn)行生產(chǎn).
（1）IC與LCD邦定介紹
IC芯片(Integrated Circuit集成電路)是將大量的微電子元器件(晶體管、電阻、電容等)形成的集成電路放在一塊塑基上，做成一塊芯片。 IC芯片(Integrated Circuit集成電路)是將大量的微電子元器件(晶體管、電阻、電容等)形成的集成電路放在一塊塑基上，做成一塊芯片。
將IC芯片定位于LCD玻璃之上并進(jìn)行綁定的裝置，整機(jī)由PLC+HMI組成控制核心，圖像自動(dòng)對(duì)位系統(tǒng)完成目標(biāo)對(duì)象的對(duì)位數(shù)據(jù)計(jì)算，產(chǎn)品在完成對(duì)位并預(yù)壓后由平臺(tái)傳輸?shù)奖緣哼M(jìn)行邦定壓接。將IC芯片定位于LCD玻璃之上并進(jìn)行綁定的裝置，整機(jī)由PLC+HMI組成控制核心，圖像自動(dòng)對(duì)位系統(tǒng)完成目標(biāo)對(duì)象的對(duì)位數(shù)據(jù)計(jì)算，產(chǎn)品在完成對(duì)位并預(yù)壓后由平臺(tái)傳輸?shù)奖緣哼M(jìn)行邦定壓接。
LCD 的構(gòu)造是在兩片平行的玻璃基板當(dāng)中放置液晶盒，下基板玻璃上設(shè)置TFT（薄膜晶體管），上基板玻璃上設(shè)置彩色濾光片，通過TFT上的信號(hào)與電壓改變來控制液晶分子的轉(zhuǎn)動(dòng)方向，從而達(dá)到控制每個(gè)像素點(diǎn)偏振光出射與否而達(dá)到顯示目的。LCD 的構(gòu)造是在兩片平行的玻璃基板當(dāng)中放置液晶盒，下基板玻璃上設(shè)置TFT（薄膜晶體管），上基板玻璃上設(shè)置彩色濾光片，通過TFT上的信號(hào)與電壓改變來控制液晶分子的轉(zhuǎn)動(dòng)方向，從而達(dá)到控制每個(gè)像素點(diǎn)偏振光出射與否而達(dá)到顯示目的。
(2)IC與LCD邦定流程IC與LCD邦定流程
①用無塵布沾酒精清潔邦定機(jī)的ACF、IC預(yù)邦、主邦平臺(tái)及壓頭，保持平臺(tái)及熱壓頭干凈。
②清潔壓頭時(shí)可用鏡子檢查壓頭上是否干凈。
③清潔壓頭時(shí)不能用刀片刮壓頭。
物料準(zhǔn)備：
①參照相應(yīng)型號(hào)BOM要求選擇ACF正確安裝在機(jī)器上。
②安裝前需檢查ACF解凍時(shí)間，解凍時(shí)間室溫需1小時(shí)。
③參照相應(yīng)型號(hào)BOM要求選擇IC，按正確的方向放入機(jī)器中
（3）IC邦定：等離子清洗
①?gòu)臋C(jī)器程序中調(diào)出相應(yīng)的程序，將機(jī)器復(fù)位。
②按不同機(jī)器類形調(diào)緊LCD放入位置。
③LCD端子進(jìn)行等離子處理，提高表面附著力。
將LCD ITO面朝上放入邦定機(jī)的輸送帶上進(jìn)行邦定(自動(dòng)邦定機(jī)放入，玻璃與玻璃之間需間隔半個(gè)玻璃位，手動(dòng)邦定機(jī)放入與左邊定位處靠緊)。
（4）邦定效果檢查
①邦定完成后目檢IC ACF貼附位置有無偏移。
②在正常生產(chǎn)前或機(jī)器維修后,首先鏡檢5PCS，確認(rèn)BUMP有效導(dǎo)電粒子數(shù)大于3pcs以上及爆破效果，Bump與LCD ITO對(duì)位OK后方可進(jìn)行生產(chǎn)。